產(chǎn)品概述

　　全自動晶圓體轉(zhuǎn)移臺是一款專為精密半導體和二維材料研發(fā)設計的自動化設備。該系統(tǒng)采用四軸精密控制技術，能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的二維材料轉(zhuǎn)移與晶圓體搬運，廣泛應用于半導體、納米技術、電子封裝等領域。

　　設備不僅具備穩(wěn)定的性能，還具有高靈活性與易操作性，適合實驗室與生產(chǎn)線應用。系統(tǒng)采用先進的熱控制技術，確保在高精度操作的同時，提供穩(wěn)定的溫控環(huán)境，提高實驗效率與準確性。

　　產(chǎn)品特點

　　高精度轉(zhuǎn)移：系統(tǒng)支持四軸精密控制，能夠高效穩(wěn)定地進行二維材料及晶圓的準確轉(zhuǎn)移。

　　穩(wěn)定性與可靠性：設備設計結(jié)構緊湊，優(yōu)化的熱管理系統(tǒng)保障精度和長期穩(wěn)定運行。

　　易操作性：操作界面簡潔直觀，用戶可以輕松進行設置與操作，適用于各種應用場景。

　　高兼容性：能夠與其他實驗設備和儀器系統(tǒng)兼容，靈活適應不同的實驗需求。

　　自動化控制：全自動運行，減少人工干預，提高工作效率與精度。

　　技術參數(shù)：

　　1、二維材料轉(zhuǎn)移功能

　　轉(zhuǎn)移范圍：±25mm(X軸)、±25mm(Y軸)

　　較大觀測區(qū)域：0–16mm(垂直方向，觀測區(qū)域0–20mm)

　　2、電機控制

　　電機控制系統(tǒng)：24V電機控制系統(tǒng)，含直流電機與電機驅(qū)動模塊

　　精度：步進精度≤2μm，定位精度≤0.1mm

　　3、晶圓搬運與定位

　　較大樣品重量：≤4 kg

　　較大載物高度：0–160mm(適配范圍)

　　4、加熱系統(tǒng)

　　支持TCM加熱平臺，較大加熱溫度：350°C

　　溫控精度：±0.01°C

　　5、控制系統(tǒng)

　　支持Windows操作系統(tǒng)，配備USB接口與RS-232通信

　　電源輸入：24V DC, 250W

　　6、操作與控制方式

　　采用觸摸屏控制面板，支持手動/自動模式切換

　　軟件支持：LabVIEW、PLC控制、X-BOX遠程控制

　　7、環(huán)境要求

　　工作溫度：0°C至+80°C

　　工作濕度：≤80% RH